창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC2223 F13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC2223 F13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC2223 F13 | |
| 관련 링크 | 2SC2223, 2SC2223 F13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200MXG330MEFCSN22X25 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 200MXG330MEFCSN22X25.pdf | |
![]() | PEB7274QV1.2 | PEB7274QV1.2 SIEMENS SMD | PEB7274QV1.2.pdf | |
![]() | STR731FV1T6 | STR731FV1T6 STM 100-TQFP | STR731FV1T6.pdf | |
![]() | 3844EFE | 3844EFE LINEAR SMD or Through Hole | 3844EFE.pdf | |
![]() | 881545-1 | 881545-1 TYCO SMD or Through Hole | 881545-1.pdf | |
![]() | HKW0609-01-020 | HKW0609-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0609-01-020.pdf | |
![]() | IBM93B31002CF | IBM93B31002CF IBM BGA | IBM93B31002CF.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1702I/CB | MCP1701AT-1702I/CB MICROCHIP SOT153 | MCP1701AT-1702I/CB.pdf | |
![]() | DS1721S/ | DS1721S/ MAXIM SOP-8 | DS1721S/.pdf |