창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2059K T147P(JP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2059K T147P(JP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2059K T147P(JP) | |
관련 링크 | 2SC2059K T, 2SC2059K T147P(JP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6CXBAP | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CXBAP.pdf | |
![]() | AQ12EA0R2BAJME\500 | 0.20pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA0R2BAJME\500.pdf | |
![]() | AGQ200A09Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ200A09Z.pdf | |
![]() | CHR01-30(B) | CHR01-30(B) CYBERSEN DIP-2 | CHR01-30(B).pdf | |
![]() | 18B-0.8 | 18B-0.8 INMET SMA | 18B-0.8.pdf | |
![]() | BHA32 | BHA32 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHA32.pdf | |
![]() | XC2S50EPQ208AG-6C | XC2S50EPQ208AG-6C XILINX QFP | XC2S50EPQ208AG-6C.pdf | |
![]() | 5962-6710229-1 | 5962-6710229-1 NULL DIP | 5962-6710229-1.pdf | |
![]() | TW3366AQ | TW3366AQ TURN QFP | TW3366AQ.pdf | |
![]() | XC3142A-3PCG84I | XC3142A-3PCG84I XilinX PLCC84 | XC3142A-3PCG84I.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP3GB266C | IBM25PPC405EP3GB266C IBM BGA | IBM25PPC405EP3GB266C.pdf |