창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1507BSTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1507BSTU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1507BSTU | |
| 관련 링크 | 2SC150, 2SC1507BSTU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H3R0CD01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H3R0CD01D.pdf | |
![]() | TCM29C | TCM29C TI SOP | TCM29C.pdf | |
![]() | M509406-349 | M509406-349 MITSUBISHI DIP | M509406-349.pdf | |
![]() | BUZ80FI/AFI | BUZ80FI/AFI ST/SIE/INF TO-220 | BUZ80FI/AFI.pdf | |
![]() | MB89623RP | MB89623RP FUJ DIP | MB89623RP.pdf | |
![]() | DS26LS30ACJ | DS26LS30ACJ NSC SMD or Through Hole | DS26LS30ACJ.pdf | |
![]() | DAP018BG | DAP018BG ON SOP | DAP018BG.pdf | |
![]() | EPM7032TC4415 | EPM7032TC4415 ALTERA SMD or Through Hole | EPM7032TC4415.pdf | |
![]() | SI1151CT100 | SI1151CT100 PANILINK QFP | SI1151CT100.pdf | |
![]() | 87CM38N-1A03 (TCL-M05V3-T) | 87CM38N-1A03 (TCL-M05V3-T) TCL DIP | 87CM38N-1A03 (TCL-M05V3-T).pdf | |
![]() | 0423SH005SG | 0423SH005SG ZILOG SOP20 | 0423SH005SG.pdf | |
![]() | ESY687M010AH1AA | ESY687M010AH1AA ARCOTRNIC DIP | ESY687M010AH1AA.pdf |