창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1061K. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1061K. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1061K. | |
| 관련 링크 | 2SC10, 2SC1061K. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AP 375 | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 3AP 375.pdf | |
![]() | RE0402DRE0736KL | RES SMD 36K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0736KL.pdf | |
![]() | 7611A776 | 7611A776 INTEL BGA | 7611A776.pdf | |
![]() | 68HC908GR8CFA/F6B6 | 68HC908GR8CFA/F6B6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68HC908GR8CFA/F6B6.pdf | |
![]() | BCT756 | BCT756 TI SOP7.2 | BCT756.pdf | |
![]() | XC5VSX95T-2FF1 | XC5VSX95T-2FF1 XILINX BGA | XC5VSX95T-2FF1.pdf | |
![]() | UTC8708 | UTC8708 YW TO220 | UTC8708.pdf | |
![]() | HH4-2618 | HH4-2618 CANON SMD or Through Hole | HH4-2618.pdf | |
![]() | FS9721B/LP3 | FS9721B/LP3 FORTUNE QFP-100 | FS9721B/LP3.pdf | |
![]() | WP90532L3 | WP90532L3 TI SOP16 | WP90532L3.pdf | |
![]() | MSM6000(CP90-V | MSM6000(CP90-V QUALCOMM BGA | MSM6000(CP90-V.pdf | |
![]() | UBX-G6010-ST | UBX-G6010-ST UBLOX QFN56 | UBX-G6010-ST.pdf |