창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB970-S TX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB970-S TX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB970-S TX | |
| 관련 링크 | 2SB970, 2SB970-S TX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJD685K050Y | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD685K050Y.pdf | |
![]() | BZG05C5V1-E3-TR3 | DIODE ZENER 5.1V 1.25W DO214AC | BZG05C5V1-E3-TR3.pdf | |
![]() | RN5RT22AA-TR-FE | RN5RT22AA-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RN5RT22AA-TR-FE.pdf | |
![]() | HDSP-5621-GH000 | HDSP-5621-GH000 AGILENT DIP | HDSP-5621-GH000.pdf | |
![]() | GBJ5004G | GBJ5004G SEP/TSC/LT DIP-4 | GBJ5004G.pdf | |
![]() | DF11-6DP-2DS(52) | DF11-6DP-2DS(52) SDG N A | DF11-6DP-2DS(52).pdf | |
![]() | TL031CDG4 | TL031CDG4 TI SOIC | TL031CDG4.pdf | |
![]() | EM639325TS | EM639325TS ETRON TSOP | EM639325TS.pdf | |
![]() | NJL64H400A | NJL64H400A JRC SMD or Through Hole | NJL64H400A.pdf | |
![]() | XRA1201IG24-F | XRA1201IG24-F EXAR SMD or Through Hole | XRA1201IG24-F.pdf | |
![]() | BA6352S | BA6352S ROHM DIP | BA6352S.pdf |