창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB970(X)-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB970(X)-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB970(X)-S | |
| 관련 링크 | 2SB970, 2SB970(X)-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM0603-R22J-RC | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.9 Ohm 0603 (1608 Metric) | PM0603-R22J-RC.pdf | |
![]() | AISC-0805HQ-6N8J-T | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 35 mOhm Max Nonstandard | AISC-0805HQ-6N8J-T.pdf | |
![]() | RCP1206B22R0JEA | RES SMD 22 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B22R0JEA.pdf | |
![]() | PALC22V10L-25PC | PALC22V10L-25PC CYPRESS DIP | PALC22V10L-25PC.pdf | |
![]() | LT4256-2IGN | LT4256-2IGN LT SSOP16 | LT4256-2IGN.pdf | |
![]() | 40Z4375 | 40Z4375 VITEC SOP | 40Z4375.pdf | |
![]() | TGH001 | TGH001 TOSHIBA BGA | TGH001.pdf | |
![]() | BFR96S | BFR96S PHI DIP | BFR96S.pdf | |
![]() | 22N50G | 22N50G ORIGINAL TO-3P | 22N50G.pdf | |
![]() | TPS76433DBVRG4.. | TPS76433DBVRG4.. TI SMD or Through Hole | TPS76433DBVRG4...pdf | |
![]() | 29LV640BBTC-90 | 29LV640BBTC-90 MX TSOP | 29LV640BBTC-90.pdf | |
![]() | LM2936DT33 | LM2936DT33 nsc SMD or Through Hole | LM2936DT33.pdf |