창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB969 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB969 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB969 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB969 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A101JAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A101JAR.pdf | |
![]() | GCM1555C1H6R4DA16D | 6.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H6R4DA16D.pdf | |
![]() | CMF60R24000GNR6 | RES .24 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R24000GNR6.pdf | |
![]() | TC1189-XECT | TC1189-XECT MICROCHIP SOT23-5 | TC1189-XECT.pdf | |
![]() | 505868 | 505868 ORIGINAL DIP | 505868.pdf | |
![]() | CM300DC1-24NFM#X1 | CM300DC1-24NFM#X1 MIT CM300DC1-24NFM X1 | CM300DC1-24NFM#X1.pdf | |
![]() | 2SD1614-T2 | 2SD1614-T2 NEC SMD or Through Hole | 2SD1614-T2.pdf | |
![]() | 54ACT245F3A | 54ACT245F3A HAR PDIP | 54ACT245F3A.pdf | |
![]() | TC226K06BT | TC226K06BT JARO SMD or Through Hole | TC226K06BT.pdf | |
![]() | FOXS240F-20-LF | FOXS240F-20-LF FOX SMD | FOXS240F-20-LF.pdf | |
![]() | 6TB470M | 6TB470M POSCAP SMD or Through Hole | 6TB470M.pdf |