창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB950 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB950 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220Fa | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB950 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB950 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215010.MXP-RES | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXP-RES.pdf | |
![]() | PCF1252-8P | PCF1252-8P ORIGINAL DIP-8 | PCF1252-8P.pdf | |
![]() | LVSL10+05+6A300 | LVSL10+05+6A300 MURATA 06 03 | LVSL10+05+6A300.pdf | |
![]() | 6026250 | 6026250 ORIGINAL CWDIP | 6026250.pdf | |
![]() | M995C-C15 | M995C-C15 ORIGINAL DIPSOP | M995C-C15.pdf | |
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![]() | ST-8501 | ST-8501 STI TO-3 | ST-8501.pdf | |
![]() | C0805C470J5GAC | C0805C470J5GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C470J5GAC.pdf | |
![]() | HD63C01YF | HD63C01YF HIT QFP | HD63C01YF.pdf | |
![]() | MAX3013EGP | MAX3013EGP MAXIM QFN | MAX3013EGP.pdf | |
![]() | TDA93377PS/N2 | TDA93377PS/N2 PHILI DIP | TDA93377PS/N2.pdf | |
![]() | 70450b(22-55-2202) | 70450b(22-55-2202) MOLEX SMD or Through Hole | 70450b(22-55-2202).pdf |