창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB947 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB947 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220Fa | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB947 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB947 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2500-50H | 3mH Unshielded Molded Inductor 63mA 35 Ohm Max Axial | 2500-50H.pdf | ||
4494R-335 | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.5 Ohm 8-SMD | 4494R-335.pdf | ||
35164-1100 | 35164-1100 CDE SMD or Through Hole | 35164-1100.pdf | ||
HM1526 | HM1526 MOTOROLA QFP | HM1526.pdf | ||
2J630MP-500RG174-C04N-C20N | 2J630MP-500RG174-C04N-C20N ORIGINAL Call | 2J630MP-500RG174-C04N-C20N.pdf | ||
HT3012-LQ | HT3012-LQ ORIGINAL SOP | HT3012-LQ.pdf | ||
SC28L91A1B-A | SC28L91A1B-A PHI QFP | SC28L91A1B-A.pdf | ||
RL824-102K-RC 1 | RL824-102K-RC 1 BOURNS DIP | RL824-102K-RC 1.pdf | ||
Q2D105050K00DE3 | Q2D105050K00DE3 VISHAY DIP | Q2D105050K00DE3.pdf | ||
ADC0803-1 CN | ADC0803-1 CN PHILIPS DIP20 | ADC0803-1 CN.pdf | ||
TMM1008G8M30C | TMM1008G8M30C TWINMOS BGA | TMM1008G8M30C.pdf | ||
X24C44----X2444. | X24C44----X2444. XICOR DIP8P | X24C44----X2444..pdf |