창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB945P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB945P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB945P | |
| 관련 링크 | 2SB9, 2SB945P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VY2471K29Y5SS6UL7 | 470pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5S 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2471K29Y5SS6UL7.pdf | |
![]() | MS 250 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | MS 250.pdf | |
![]() | CRCW12068M20FKEB | RES SMD 8.2M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068M20FKEB.pdf | |
![]() | HM628100LTTI5L | HM628100LTTI5L HITACHI TSOP | HM628100LTTI5L.pdf | |
![]() | GM76C256AKL-70 | GM76C256AKL-70 ORIGINAL DIP-28L | GM76C256AKL-70.pdf | |
![]() | L103C101 | L103C101 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L103C101.pdf | |
![]() | M66256FP-201D | M66256FP-201D MITSUBISHI SOIC | M66256FP-201D.pdf | |
![]() | MB89837BP-G-110-SH-R | MB89837BP-G-110-SH-R FUJ DIP-64 | MB89837BP-G-110-SH-R.pdf | |
![]() | MAX3087ESA+ | MAX3087ESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX3087ESA+.pdf | |
![]() | EGXE630ETD102MLN3S | EGXE630ETD102MLN3S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE630ETD102MLN3S.pdf | |
![]() | HD64F2144TE20V | HD64F2144TE20V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2144TE20V.pdf |