창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB905+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB905+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB905+ | |
| 관련 링크 | 2SB9, 2SB905+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603110KDHEAP | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603110KDHEAP.pdf | |
![]() | P51-15-G-I-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-15-G-I-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | ATM27BV010-15TC | ATM27BV010-15TC ATM TSOP | ATM27BV010-15TC.pdf | |
![]() | 171041-M2 | 171041-M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 171041-M2.pdf | |
![]() | CM88L70CSI LFP | CM88L70CSI LFP CMD SOIC-18 | CM88L70CSI LFP.pdf | |
![]() | 232-485 | 232-485 HEXING SMD or Through Hole | 232-485.pdf | |
![]() | RT3592 | RT3592 RALINK BGA | RT3592.pdf | |
![]() | IBM25NPE405H-3BA200C | IBM25NPE405H-3BA200C TI SSOP | IBM25NPE405H-3BA200C.pdf | |
![]() | AM26LS33D | AM26LS33D AMD DIP | AM26LS33D.pdf | |
![]() | MAX850ESA+ | MAX850ESA+ MAXIM SOP8 | MAX850ESA+.pdf | |
![]() | AD9532 | AD9532 AD DIP | AD9532.pdf |