창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB874-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB874-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB874-C | |
관련 링크 | 2SB8, 2SB874-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F24035ASR | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ASR.pdf | |
![]() | AIAP-03-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 1.05A 548 mOhm Max Axial | AIAP-03-681K.pdf | |
![]() | 1N3791 | 1N3791 ORIGINAL TO39-2 | 1N3791.pdf | |
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![]() | M30843MW-G00GP | M30843MW-G00GP MIT TQFP100 | M30843MW-G00GP.pdf | |
![]() | TDA8920BTH/N2+118 | TDA8920BTH/N2+118 ST SMD or Through Hole | TDA8920BTH/N2+118.pdf | |
![]() | 24D-05D09N | 24D-05D09N YDS DIP14 | 24D-05D09N.pdf | |
![]() | CM3225224R7KL | CM3225224R7KL BOUMS SMD or Through Hole | CM3225224R7KL.pdf | |
![]() | BA277.135 | BA277.135 NXP SMD or Through Hole | BA277.135.pdf |