창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB871. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB871. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB871. | |
관련 링크 | 2SB8, 2SB871. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F951C475MPAAQ2 | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 4 Ohm 0.087" L x 0.049" W (2.20mm x 1.25mm) | F951C475MPAAQ2.pdf | |
![]() | ABMM2-24.576MHZ-E2-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-24.576MHZ-E2-T.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-106.250000D | OSC XO 3.3V 106.25MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-106.250000D.pdf | |
![]() | TNPW1210698RBEEN | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210698RBEEN.pdf | |
![]() | LA1816-1F5 | LA1816-1F5 SONY DIP | LA1816-1F5.pdf | |
![]() | MG30V1US41 | MG30V1US41 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30V1US41.pdf | |
![]() | SIRF310336 | SIRF310336 SIRF BGA | SIRF310336.pdf | |
![]() | DEPD6710VCB | DEPD6710VCB INTEL TQFP144 | DEPD6710VCB.pdf | |
![]() | VY22523-2 | VY22523-2 PHILIPS QFP | VY22523-2.pdf | |
![]() | 3CG2A/B/C/D/E/F/G/H/I | 3CG2A/B/C/D/E/F/G/H/I ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG2A/B/C/D/E/F/G/H/I.pdf | |
![]() | WCADC11 | WCADC11 OTAX SMD or Through Hole | WCADC11.pdf | |
![]() | SD6211 | SD6211 ORIGINAL BGA | SD6211.pdf |