창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB834--220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB834--220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB834--220 | |
관련 링크 | 2SB834, 2SB834--220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I25B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25B30M00000.pdf | |
![]() | HA11505 | HA11505 HITACHI DIP26 | HA11505.pdf | |
![]() | SIGC06T60G | SIGC06T60G Infineon SMD or Through Hole | SIGC06T60G.pdf | |
![]() | C3216Y5V0J476M | C3216Y5V0J476M TDK 1206 | C3216Y5V0J476M.pdf | |
![]() | TRJA684M025R6000 | TRJA684M025R6000 AVX SMD | TRJA684M025R6000.pdf | |
![]() | H11B3X | H11B3X ISOCOM SMD or Through Hole | H11B3X.pdf | |
![]() | FV524R*500(128 SL3FY) | FV524R*500(128 SL3FY) INTEL PGA | FV524R*500(128 SL3FY).pdf | |
![]() | IP317BK | IP317BK IPS TO-3 | IP317BK.pdf | |
![]() | KL32T8R2J | KL32T8R2J KOA SMD or Through Hole | KL32T8R2J.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP610 | PIC24HJ256GP610 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC24HJ256GP610.pdf |