창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB831BCTR/BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB831BCTR/BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB831BCTR/BC | |
| 관련 링크 | 2SB831B, 2SB831BCTR/BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41605B5279M9 | 27000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 125°C | B41605B5279M9.pdf | |
![]() | FA-238 33.3330MB-K3 | 33.333MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 33.3330MB-K3.pdf | |
![]() | 1025R-18K | 820nH Unshielded Molded Inductor 420mA 850 mOhm Max Axial | 1025R-18K.pdf | |
![]() | 25AA128-I/ST | 25AA128-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA128-I/ST.pdf | |
![]() | RD6.2FM-T1B | RD6.2FM-T1B NEC SOD106 | RD6.2FM-T1B.pdf | |
![]() | LM1131BN-02 | LM1131BN-02 NSC SMD or Through Hole | LM1131BN-02.pdf | |
![]() | DAO7W2P300G3HLF | DAO7W2P300G3HLF ORIGINAL SMD or Through Hole | DAO7W2P300G3HLF.pdf | |
![]() | 54221-BEAJC | 54221-BEAJC TI DIP | 54221-BEAJC.pdf | |
![]() | 2010-270K | 2010-270K ORIGINAL SMD or Through Hole | 2010-270K.pdf | |
![]() | CLH2012T-R33J-S | CLH2012T-R33J-S Chilisin ChipInductor | CLH2012T-R33J-S.pdf | |
![]() | TBC8000 | TBC8000 Hosiden SMD or Through Hole | TBC8000.pdf | |
![]() | IR7474 | IR7474 IOR SOP-8 | IR7474.pdf |