창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB8172SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB8172SB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB8172SB | |
관련 링크 | 2SB81, 2SB8172SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ147M4R3BAJME | 4.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M4R3BAJME.pdf | |
![]() | SL506 | SL506 ORIGINAL DIP | SL506.pdf | |
![]() | 1N4004GP | 1N4004GP VISHAY DO-41 | 1N4004GP.pdf | |
![]() | BU4S69 | BU4S69 ROHM SOT23-5 | BU4S69.pdf | |
![]() | LM2638MTC | LM2638MTC NSC TSOP-20 | LM2638MTC.pdf | |
![]() | MR27256-25 | MR27256-25 o dip | MR27256-25.pdf | |
![]() | SAB3012 | SAB3012 PHI SMD or Through Hole | SAB3012.pdf | |
![]() | NH82371EBE/SL87F | NH82371EBE/SL87F INTEL BGA | NH82371EBE/SL87F.pdf | |
![]() | NV12DC06CH | NV12DC06CH HDK DIP4 | NV12DC06CH.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1241 | MCR03EZHF1241 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1241.pdf |