창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB776L-P TO-252 T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB776L-P TO-252 T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB776L-P TO-252 T/R | |
| 관련 링크 | 2SB776L-P TO, 2SB776L-P TO-252 T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B59RE1 | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B59RE1.pdf | |
![]() | NOKIA4371116 | NOKIA4371116 NEC BGA | NOKIA4371116.pdf | |
![]() | 311-068-302 | 311-068-302 ORIGINAL SMD or Through Hole | 311-068-302.pdf | |
![]() | TMP90PM38F | TMP90PM38F TOS QFP | TMP90PM38F.pdf | |
![]() | MB811AZF-BND | MB811AZF-BND FUJI CSOP16 | MB811AZF-BND.pdf | |
![]() | HP30S-CALBL-002 | HP30S-CALBL-002 NUVENTIXINC HP30SSeriesSynJet | HP30S-CALBL-002.pdf | |
![]() | SN74LVCH16269DL | SN74LVCH16269DL TI SSOP | SN74LVCH16269DL.pdf | |
![]() | R1271NS08G | R1271NS08G WESTCODE SMD or Through Hole | R1271NS08G.pdf | |
![]() | 0612CG471K9B200 | 0612CG471K9B200 YAGEO SMD | 0612CG471K9B200.pdf | |
![]() | IRM-3733N3 | IRM-3733N3 EVERLIGHT ROHS | IRM-3733N3.pdf | |
![]() | MCP4361-103E/ST | MCP4361-103E/ST Microchip 20-TSSOP | MCP4361-103E/ST.pdf |