창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB776. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB776. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB776. | |
| 관련 링크 | 2SB7, 2SB776. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW01050R00HR69W1 | RES 50 OHM 13W 3% AXIAL | CW01050R00HR69W1.pdf | |
![]() | FT101BX2 | FT101BX2 ORIGINAL Module | FT101BX2.pdf | |
![]() | CHIP/CAP 2225 6.8NF50VNPOK | CHIP/CAP 2225 6.8NF50VNPOK NCR NULL | CHIP/CAP 2225 6.8NF50VNPOK.pdf | |
![]() | BZT52C22T-7-F | BZT52C22T-7-F MSV SOD523 | BZT52C22T-7-F.pdf | |
![]() | MAX8511EXK33 | MAX8511EXK33 MAX SC70-5 | MAX8511EXK33.pdf | |
![]() | 107P-TDBT-R | 107P-TDBT-R Attend SMD or Through Hole | 107P-TDBT-R.pdf | |
![]() | 11LC010T-E/MNY | 11LC010T-E/MNY Microchip SMD or Through Hole | 11LC010T-E/MNY.pdf | |
![]() | 2SC5004-FB | 2SC5004-FB Nec SOT-423 | 2SC5004-FB.pdf | |
![]() | AZ2940-3.3TRE1 | AZ2940-3.3TRE1 AZ S0T-252 | AZ2940-3.3TRE1.pdf | |
![]() | RSS1471JT52 | RSS1471JT52 KOA SMD or Through Hole | RSS1471JT52.pdf | |
![]() | HC1E189M30035 | HC1E189M30035 SAMW DIP2 | HC1E189M30035.pdf |