창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB772P-T000 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB772P-T000 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB772P-T000 NOPB | |
| 관련 링크 | 2SB772P-T0, 2SB772P-T000 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C684M4RACTU | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C684M4RACTU.pdf | |
![]() | 416F374X3IKR | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IKR.pdf | |
![]() | 8Q38470003 | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q38470003.pdf | |
![]() | AT0805BRE075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE075K6L.pdf | |
![]() | 3004CR1C | 3004CR1C ERICSSON QFP | 3004CR1C.pdf | |
![]() | LT1376IS#TRPBF | LT1376IS#TRPBF LT SOP16 | LT1376IS#TRPBF.pdf | |
![]() | NRA226M06R8 6.3WV ±20% | NRA226M06R8 6.3WV ±20% NEC SMD or Through Hole | NRA226M06R8 6.3WV ±20%.pdf | |
![]() | TLP105TPLF | TLP105TPLF ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP105TPLF.pdf | |
![]() | PBL3863/2 R2 | PBL3863/2 R2 ERICSSON SOP | PBL3863/2 R2.pdf | |
![]() | KCC437V | KCC437V KEC SMD or Through Hole | KCC437V.pdf | |
![]() | WI322522-R15K | WI322522-R15K ORIGINAL SMD or Through Hole | WI322522-R15K.pdf | |
![]() | E52Z-CA1D W1/4 2M | E52Z-CA1D W1/4 2M OMRON SMD or Through Hole | E52Z-CA1D W1/4 2M.pdf |