창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB772-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB772-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB772-D | |
관련 링크 | 2SB7, 2SB772-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J180FBTTR | 18pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J180FBTTR.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ821 | RES SMD 820 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ821.pdf | |
![]() | AT1018P29 | AT1018P29 ASI Module | AT1018P29.pdf | |
![]() | K6X8008T2B | K6X8008T2B SAMSUNG TSOP | K6X8008T2B.pdf | |
![]() | 0603N330J500NT 0603-33P | 0603N330J500NT 0603-33P W SMD or Through Hole | 0603N330J500NT 0603-33P.pdf | |
![]() | EC12E24244F30 | EC12E24244F30 IDT TSSOP16 | EC12E24244F30.pdf | |
![]() | IRF1410 | IRF1410 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF1410.pdf | |
![]() | K2174S | K2174S HITACHI TO-268D3PAK | K2174S.pdf | |
![]() | LM2567 | LM2567 NS SMD or Through Hole | LM2567.pdf | |
![]() | EVM19ZX00BS2 | EVM19ZX00BS2 PANASONIC 4X4 | EVM19ZX00BS2.pdf | |
![]() | XC4013XLA-09TQ160C | XC4013XLA-09TQ160C XILINX QFP | XC4013XLA-09TQ160C.pdf | |
![]() | 74LS74MEL | 74LS74MEL MOT SMD or Through Hole | 74LS74MEL.pdf |