창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB772-AZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB772-AZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB772-AZP | |
| 관련 링크 | 2SB772, 2SB772-AZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Y476K6R3CSSL | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y476K6R3CSSL.pdf | |
![]() | TC1015-40VCT713 | TC1015-40VCT713 MICROCHIP SOT-153 | TC1015-40VCT713.pdf | |
![]() | M35045-OPI | M35045-OPI MIT DIP | M35045-OPI.pdf | |
![]() | N74F07N,602 | N74F07N,602 NXP SMD or Through Hole | N74F07N,602.pdf | |
![]() | H2R09ST29C | H2R09ST29C T&B SMD or Through Hole | H2R09ST29C.pdf | |
![]() | H11B3S | H11B3S FSC/INF/VIS DIPSOP | H11B3S.pdf | |
![]() | SSD1623 | SSD1623 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1623.pdf | |
![]() | 0603B182K101CC | 0603B182K101CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B182K101CC.pdf | |
![]() | BCR129W E6327 | BCR129W E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR129W E6327.pdf | |
![]() | L400BB55RI | L400BB55RI AMD BGA | L400BB55RI.pdf | |
![]() | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 | 2PB709ASL/DG TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 2PB709ASL/DG TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1826-0197 | 1826-0197 PMI DIP | 1826-0197.pdf |