창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB77-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB77-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB77-H | |
| 관련 링크 | 2SB7, 2SB77-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CK45-R3AD472K-NRA | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.610" Dia(15.50mm) | CK45-R3AD472K-NRA.pdf | |
![]() | CDDFN10-3324P | TVS DIODE 3.3VWM 7.5VC DFN10 | CDDFN10-3324P.pdf | |
![]() | HM628511CJP-10 | HM628511CJP-10 HITACHI SOJ | HM628511CJP-10.pdf | |
![]() | XE3S4000-FG900 | XE3S4000-FG900 XILINX SMD or Through Hole | XE3S4000-FG900.pdf | |
![]() | BFG623 | BFG623 NXP SMD or Through Hole | BFG623.pdf | |
![]() | IRF830A/B | IRF830A/B FSC SMD or Through Hole | IRF830A/B.pdf | |
![]() | 65HVD3083EDGSG4 | 65HVD3083EDGSG4 TI SMD or Through Hole | 65HVD3083EDGSG4.pdf | |
![]() | MO2CT741A302J | MO2CT741A302J KOA Call | MO2CT741A302J.pdf | |
![]() | TPS2829DBVRG4 TEL:82766440 | TPS2829DBVRG4 TEL:82766440 TI SOT23-5 | TPS2829DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SK1178 | 2SK1178 ORIGINAL TO-220 | 2SK1178.pdf | |
![]() | LS.A-50-14-AS | LS.A-50-14-AS ELESAGANTER SMD or Through Hole | LS.A-50-14-AS.pdf |