창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB766-R(AR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB766-R(AR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB766-R(AR) | |
관련 링크 | 2SB766-, 2SB766-R(AR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NSBC143ZDXV6T5G | TRANS 2NPN PREBIAS 0.5W SOT563 | NSBC143ZDXV6T5G.pdf | |
![]() | MMB02070C9099FB200 | RES SMD 90.9 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C9099FB200.pdf | |
![]() | EXB-2HV750JV | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 1506 | EXB-2HV750JV.pdf | |
![]() | CSTCC3M28G53A-B0 | CSTCC3M28G53A-B0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCC3M28G53A-B0.pdf | |
![]() | GRM3195C1H122GA01D | GRM3195C1H122GA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C1H122GA01D.pdf | |
![]() | 50YXA330M10X16 | 50YXA330M10X16 Rubycon DIP | 50YXA330M10X16.pdf | |
![]() | MAX211C | MAX211C TI SSOP28 | MAX211C.pdf | |
![]() | 2FI100-060D | 2FI100-060D FUJI MODULE | 2FI100-060D.pdf | |
![]() | MAX667MPA | MAX667MPA MAXIM DIP8 | MAX667MPA.pdf | |
![]() | 0603CS-3N9XGBC | 0603CS-3N9XGBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9XGBC.pdf | |
![]() | WPD26-18 | WPD26-18 WESTCODE MODULE | WPD26-18.pdf | |
![]() | ZS100 | ZS100 FormosaMS SMD or Through Hole | ZS100.pdf |