창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB745 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB745 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB745 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB745 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL122F33CET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F33CET.pdf | |
![]() | T553N70TOH | T553N70TOH EUPEC module | T553N70TOH.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC80C2B | IBM403GCX-3BC80C2B IBM BGA | IBM403GCX-3BC80C2B.pdf | |
![]() | IC41C16256-50K | IC41C16256-50K ISSI TSOP-44 | IC41C16256-50K.pdf | |
![]() | TEF6903AH/V5S | TEF6903AH/V5S NXP SMD or Through Hole | TEF6903AH/V5S.pdf | |
![]() | REBCN033Y562M-2 | REBCN033Y562M-2 TAIYO 2012 | REBCN033Y562M-2.pdf | |
![]() | IMZ1 T108(XHZ) | IMZ1 T108(XHZ) ROHM SOT163 | IMZ1 T108(XHZ).pdf | |
![]() | 1808221K 2000V | 1808221K 2000V EDEN SMD or Through Hole | 1808221K 2000V.pdf | |
![]() | X5130D | X5130D TI SOP8 | X5130D.pdf | |
![]() | XL6000 | XL6000 XLSEMI SIP4 | XL6000.pdf |