창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB709A-BQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB709A-BQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB709A-BQ | |
| 관련 링크 | 2SB709, 2SB709A-BQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35D27M00000.pdf | |
![]() | FDMA430NZ | MOSFET N-CH 30V 5A MICROFET | FDMA430NZ.pdf | |
![]() | IR50103 | IR50103 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR50103.pdf | |
![]() | C2520CR27G | C2520CR27G SAGAMI SMD or Through Hole | C2520CR27G.pdf | |
![]() | HD5022IB | HD5022IB HITCHIA SMD or Through Hole | HD5022IB.pdf | |
![]() | K9F1209UOB-PIBO | K9F1209UOB-PIBO SAMSUNG TSOP | K9F1209UOB-PIBO.pdf | |
![]() | 74ALS259D | 74ALS259D TI SO-16 | 74ALS259D.pdf | |
![]() | SN74CBT251RGYR | SN74CBT251RGYR TI VQFN14 | SN74CBT251RGYR.pdf | |
![]() | MMK5822K63J01L4BULK | MMK5822K63J01L4BULK KEMET DIP | MMK5822K63J01L4BULK.pdf | |
![]() | 29SL800TE-90 | 29SL800TE-90 FUJ BGA48 | 29SL800TE-90.pdf | |
![]() | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF) JST SMD or Through Hole | S6B-ZR-SM3A-TF(D)(LF).pdf | |
![]() | 90U50 | 90U50 MOT PLCC44 | 90U50.pdf |