창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB696 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB696 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB696 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB696 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-07205KL | RES SMD 205K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07205KL.pdf | |
![]() | RT1210CRD07383RL | RES SMD 383 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07383RL.pdf | |
![]() | LT5524EFE#PBF | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 540MHz 20-TSSOP-EP | LT5524EFE#PBF.pdf | |
![]() | 4985010022 | 4985010022 AMPHENOL DIPSOP | 4985010022.pdf | |
![]() | X1600GEG08 | X1600GEG08 SHARP SOP-28 | X1600GEG08.pdf | |
![]() | ST52MC3/KIT | ST52MC3/KIT ST CARD | ST52MC3/KIT.pdf | |
![]() | CLA2310 | CLA2310 HAR CDIP | CLA2310.pdf | |
![]() | BZU1K-J | BZU1K-J ORIGINAL SMD or Through Hole | BZU1K-J.pdf | |
![]() | EVM3ESX50B34 3X3 30K | EVM3ESX50B34 3X3 30K PAN SMD or Through Hole | EVM3ESX50B34 3X3 30K.pdf | |
![]() | A1274-Y | A1274-Y QG TO-92L | A1274-Y.pdf | |
![]() | ISL6455IRZ-T5K | ISL6455IRZ-T5K Intersil 24-QFN | ISL6455IRZ-T5K.pdf | |
![]() | BLM21B421SPTM00 | BLM21B421SPTM00 muRata ChipBead | BLM21B421SPTM00.pdf |