창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB670A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB670A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB670A | |
| 관련 링크 | 2SB6, 2SB670A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238304394 | 0.39µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238304394.pdf | |
![]() | 416F40633AAT | 40.61MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40633AAT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-73-33E-12.288000E | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE | SIT8008BC-73-33E-12.288000E.pdf | |
![]() | TP6131-33GB3P | TP6131-33GB3P FITI SOT-89-3 | TP6131-33GB3P.pdf | |
![]() | 220HUD | 220HUD FUJISTU SMD or Through Hole | 220HUD.pdf | |
![]() | MB87024PF | MB87024PF FUJITTSU SOP | MB87024PF.pdf | |
![]() | SMD3N08L | SMD3N08L HARRIS TO-252(DPAK) | SMD3N08L.pdf | |
![]() | PS2561L-1-E3-A#### | PS2561L-1-E3-A#### NEC SOP4 | PS2561L-1-E3-A####.pdf | |
![]() | S6D0128X01-BOCY | S6D0128X01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0128X01-BOCY.pdf | |
![]() | DS1230W-100+ | DS1230W-100+ DS DIP | DS1230W-100+.pdf | |
![]() | MAX1502TETJ+T.. | MAX1502TETJ+T.. MAXIM QFN | MAX1502TETJ+T...pdf |