창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB647C-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB647C-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB647C-E | |
관련 링크 | 2SB64, 2SB647C-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C681JAJ2A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C681JAJ2A.pdf | |
![]() | VJ2225Y823JBBAT4X | 0.082µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y823JBBAT4X.pdf | |
![]() | 416F52025IKR | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IKR.pdf | |
![]() | BBOPA2137 | BBOPA2137 BB SOP-8 | BBOPA2137.pdf | |
![]() | PHE450HK4180JR05 | PHE450HK4180JR05 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE450HK4180JR05.pdf | |
![]() | GMB15-A | GMB15-A GM BGA | GMB15-A.pdf | |
![]() | LM2574M-33 | LM2574M-33 NS SOP14 | LM2574M-33.pdf | |
![]() | GGA7905 | GGA7905 TO- SMD or Through Hole | GGA7905.pdf | |
![]() | M37201M6-A26SP | M37201M6-A26SP MIT DIP | M37201M6-A26SP.pdf | |
![]() | HSP-150-5 | HSP-150-5 MW SMD or Through Hole | HSP-150-5.pdf | |
![]() | TCLA02V01-PH | TCLA02V01-PH PHILIPS DIP64 | TCLA02V01-PH.pdf | |
![]() | NQ82003MCH(QF68)ES | NQ82003MCH(QF68)ES INTEL SMD or Through Hole | NQ82003MCH(QF68)ES.pdf |