창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB646-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB646-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB646-C | |
| 관련 링크 | 2SB6, 2SB646-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X5690T502 | GDT 2500V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | B88069X5690T502.pdf | |
![]() | 2534-26K | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 130mA 10 Ohm Max Radial | 2534-26K.pdf | |
![]() | HM61-20561LFTR13 | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 2.4 Ohm Nonstandard | HM61-20561LFTR13.pdf | |
![]() | RG3216N-8873-W-T1 | RES SMD 887K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8873-W-T1.pdf | |
![]() | EXB-D10C682J | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 1206 | EXB-D10C682J.pdf | |
![]() | 833H-1C-F-C | 833H-1C-F-C SONGCHUAN SMD or Through Hole | 833H-1C-F-C.pdf | |
![]() | WED2ZLRSP01SS8510BI | WED2ZLRSP01SS8510BI WED BGA | WED2ZLRSP01SS8510BI.pdf | |
![]() | FX2C2-120S-1.27DSAL | FX2C2-120S-1.27DSAL HRS SMD or Through Hole | FX2C2-120S-1.27DSAL.pdf | |
![]() | XH-CPD20 | XH-CPD20 XH SMD or Through Hole | XH-CPD20.pdf | |
![]() | HP2620 | HP2620 AVAGO DIP SOP | HP2620.pdf | |
![]() | PT2222C | PT2222C superchip SMD or Through Hole | PT2222C.pdf | |
![]() | DM74161AJ | DM74161AJ NS CDIP | DM74161AJ.pdf |