창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB646-AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB646-AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB646-AC | |
| 관련 링크 | 2SB64, 2SB646-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM1205-08CP | TVS DIODE 3.3VWM 8VC 10CSP | CM1205-08CP.pdf | |
![]() | BB3662AP | BB3662AP BB SMD or Through Hole | BB3662AP.pdf | |
![]() | AM85C30-JC | AM85C30-JC AMD PLCC | AM85C30-JC.pdf | |
![]() | CD74HC161M | CD74HC161M HAR SMD | CD74HC161M.pdf | |
![]() | CY7B923-SC/SXC | CY7B923-SC/SXC CYPRESS SOP28 | CY7B923-SC/SXC.pdf | |
![]() | PAC19A2-15JC | PAC19A2-15JC DERF SMD or Through Hole | PAC19A2-15JC.pdf | |
![]() | ESM6270-0-409CSP-TR-04 | ESM6270-0-409CSP-TR-04 QUALCOMM SMD or Through Hole | ESM6270-0-409CSP-TR-04.pdf | |
![]() | BLF7G22LS-130,112 | BLF7G22LS-130,112 NXP SOT502 | BLF7G22LS-130,112.pdf | |
![]() | UCQ5810AF | UCQ5810AF ALLEGRO DIP-18 | UCQ5810AF.pdf | |
![]() | mtmm-116-07-g-d | mtmm-116-07-g-d samtec SMD or Through Hole | mtmm-116-07-g-d.pdf | |
![]() | KM44V1000BLT-6 | KM44V1000BLT-6 SEC TSOP | KM44V1000BLT-6.pdf |