창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB637K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB637K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB637K | |
| 관련 링크 | 2SB6, 2SB637K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-S08F34R0V | RES SMD 34 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F34R0V.pdf | |
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![]() | T5-1T-X65+ | T5-1T-X65+ MINI SMD or Through Hole | T5-1T-X65+.pdf | |
![]() | UPC9947 | UPC9947 NEC DIP | UPC9947.pdf | |
![]() | TB2929HQ(O) | TB2929HQ(O) Toshiba SOP DIP | TB2929HQ(O).pdf | |
![]() | M11-P 216PBCGA14F ATI | M11-P 216PBCGA14F ATI ATI SMD or Through Hole | M11-P 216PBCGA14F ATI.pdf | |
![]() | LGP13605 | LGP13605 POW SMD or Through Hole | LGP13605.pdf |