창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB632KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB632KE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB632KE | |
| 관련 링크 | 2SB6, 2SB632KE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ERHA601LGC392MFD0M | 3900µF 600V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | ERHA601LGC392MFD0M.pdf | ||
![]() | 416F27123IDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123IDT.pdf | |
![]() | RT1210DRD071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K78L.pdf | |
![]() | PAM3106CAB120 | PAM3106CAB120 PAM SMD or Through Hole | PAM3106CAB120.pdf | |
![]() | HCF4052M-----P B | HCF4052M-----P B ST SOP | HCF4052M-----P B.pdf | |
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![]() | E01A37CC | E01A37CC EPSON QFP | E01A37CC.pdf | |
![]() | IC61C1024L-25N | IC61C1024L-25N ICSI DIP | IC61C1024L-25N.pdf | |
![]() | 28F160C3BA110 | 28F160C3BA110 INTEL SMD or Through Hole | 28F160C3BA110.pdf | |
![]() | 0805AS-R22K-01 | 0805AS-R22K-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805AS-R22K-01.pdf | |
![]() | UTG8129 | UTG8129 UNI SMD or Through Hole | UTG8129.pdf |