창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB624-T1B-BV4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB624-T1B-BV4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB624-T1B-BV4 | |
관련 링크 | 2SB624-T, 2SB624-T1B-BV4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271JXPAR | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271JXPAR.pdf | |
![]() | B32933B3474K189 | 0.47µF Film Capacitor 305V Polyester, Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | B32933B3474K189.pdf | |
![]() | 468 | 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz GSM, UMTS Stamped Metal RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz Solder Surface Mount | 468.pdf | |
![]() | R4661 | R4661 HARRIS DIP | R4661.pdf | |
![]() | SMLP36RGB1W3F | SMLP36RGB1W3F ROHM SMD or Through Hole | SMLP36RGB1W3F.pdf | |
![]() | W83977AF-A | W83977AF-A WINBOND QFP | W83977AF-A.pdf | |
![]() | LM2678LDX-3.3 | LM2678LDX-3.3 NS SMD or Through Hole | LM2678LDX-3.3.pdf | |
![]() | REUCN053SH3R5CN-2 | REUCN053SH3R5CN-2 TAIYO SMD | REUCN053SH3R5CN-2.pdf | |
![]() | ATS036SM-T | ATS036SM-T CTS SMD | ATS036SM-T.pdf | |
![]() | IRF7304QPBF | IRF7304QPBF INTERNATIONALRECTIFIER ORIGINAL | IRF7304QPBF.pdf | |
![]() | LM6132AIM/BIM | LM6132AIM/BIM NSC SO-8 | LM6132AIM/BIM.pdf | |
![]() | UPF21010F/530412F1 | UPF21010F/530412F1 UltraRF SMD or Through Hole | UPF21010F/530412F1.pdf |