창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB624-T1B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB624-T1B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB624-T1B NOPB | |
| 관련 링크 | 2SB624-T1, 2SB624-T1B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3650-05-72 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3650-05-72.pdf | |
![]() | MAX2752EUA+T | RF IC VCO ISM 2.025GHz ~ 2.165GHz On-Chip Tank Circuit 8-uMAX | MAX2752EUA+T.pdf | |
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![]() | 1N5330R | 1N5330R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5330R.pdf | |
![]() | K9PDG08U5D-LCBO | K9PDG08U5D-LCBO SAMSUNG TSOP48 | K9PDG08U5D-LCBO.pdf | |
![]() | MX25U3235E | MX25U3235E MXIC SOP-8 | MX25U3235E.pdf | |
![]() | BAV70SH6327 | BAV70SH6327 INF SMD or Through Hole | BAV70SH6327.pdf | |
![]() | 6268-35/BUAJC | 6268-35/BUAJC MOT LCC | 6268-35/BUAJC.pdf | |
![]() | LH534G8F | LH534G8F SHARP DIP40 | LH534G8F.pdf | |
![]() | AP2322GN | AP2322GN APEC/ SMD or Through Hole | AP2322GN.pdf | |
![]() | KSC945C-R | KSC945C-R ORIGINAL TO-92 | KSC945C-R.pdf |