창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB624-T1(BV2). | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB624-T1(BV2). | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB624-T1(BV2). | |
| 관련 링크 | 2SB624-T1, 2SB624-T1(BV2). 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32686S2223K563 | 0.022µF Film Capacitor 500V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.654" L x 0.472" W (42.00mm x 12.00mm) | B32686S2223K563.pdf | |
![]() | AF0402FR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-075K1L.pdf | |
![]() | PCF14JT300K | RES 300K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT300K.pdf | |
![]() | 7910CE | 7910CE EPSON DIP-16 | 7910CE.pdf | |
![]() | JFM25UIB-0501W | JFM25UIB-0501W FOXCONN SMD or Through Hole | JFM25UIB-0501W.pdf | |
![]() | HJ 5000-6P-1.8S2 SIM | HJ 5000-6P-1.8S2 SIM HJ SMD or Through Hole | HJ 5000-6P-1.8S2 SIM.pdf | |
![]() | LMC6684BIN | LMC6684BIN NS DIP | LMC6684BIN.pdf | |
![]() | TLYE17CP(F) | TLYE17CP(F) TOSHIBA DIP | TLYE17CP(F).pdf | |
![]() | LM2988AIM-5.0 | LM2988AIM-5.0 NSC SOP8 | LM2988AIM-5.0.pdf | |
![]() | MPN7420-C12 | MPN7420-C12 MicroMetrics SMD or Through Hole | MPN7420-C12.pdf | |
![]() | 3SK126-F | 3SK126-F TOSHIBA SOT143 | 3SK126-F.pdf | |
![]() | LMF100CIMX | LMF100CIMX NS SOP | LMF100CIMX.pdf |