창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB602A-(TX) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB602A-(TX) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB602A-(TX) | |
관련 링크 | 2SB602A, 2SB602A-(TX) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
420MXC470MEFCSN35X45 | 470µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 420MXC470MEFCSN35X45.pdf | ||
885012205044 | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012205044.pdf | ||
SR201C473JAATR1 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C473JAATR1.pdf | ||
PHD98N03LT | PHD98N03LT ORIGINAL SMD or Through Hole | PHD98N03LT .pdf | ||
TLV320AIC23BRHDG4(p/b) | TLV320AIC23BRHDG4(p/b) TI QFN-28 | TLV320AIC23BRHDG4(p/b).pdf | ||
MAX333AEWP+ | MAX333AEWP+ MAXIM SOP20 | MAX333AEWP+.pdf | ||
MT135A | MT135A GUERTE SMD or Through Hole | MT135A.pdf | ||
PIC17C756-I/P | PIC17C756-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-I/P.pdf | ||
JG82855GME (Pb free)(Will EOL Oct 05,20 | JG82855GME (Pb free)(Will EOL Oct 05,20 Intel SMD or Through Hole | JG82855GME (Pb free)(Will EOL Oct 05,20.pdf | ||
DM74ALS025JX | DM74ALS025JX FAIRCHILD SOP-14 | DM74ALS025JX.pdf | ||
F28F800B3TA90 | F28F800B3TA90 INTEL TSOP | F28F800B3TA90.pdf | ||
PMT809005 | PMT809005 Littelfuse SMD or Through Hole | PMT809005.pdf |