창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB599 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB599 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB599 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB599 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 40.0000MB-C0 | 40MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 40.0000MB-C0.pdf | |
![]() | HM17-855272LF | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 13.1 Ohm Max Radial | HM17-855272LF.pdf | |
![]() | CRCW06032K43FKEAHP | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06032K43FKEAHP.pdf | |
![]() | 1657A | 1657A ORIGINAL NEW | 1657A.pdf | |
![]() | L6376P | L6376P STM SMD or Through Hole | L6376P.pdf | |
![]() | CK45R3AD681KPR | CK45R3AD681KPR TDK SMD or Through Hole | CK45R3AD681KPR.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ240AKP | XC4044XLAHQ240AKP XILINX QFP | XC4044XLAHQ240AKP.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-OOOO-00801 | XPEGRN-L1-OOOO-00801 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-OOOO-00801.pdf | |
![]() | 1821-4268 | 1821-4268 LATTICE PLCC | 1821-4268.pdf | |
![]() | R200CH02 | R200CH02 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH02.pdf | |
![]() | X817141-002 | X817141-002 Infineon TQFP100L | X817141-002.pdf |