창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB509 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I25K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25K12M00000.pdf | |
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![]() | ERJ-3EKF1470V | RES SMD 147 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1470V.pdf | |
![]() | TC54VC2302EMB713 | TC54VC2302EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VC2302EMB713.pdf | |
![]() | 74HC164D 653 | 74HC164D 653 NXP SMD or Through Hole | 74HC164D 653.pdf | |
![]() | CBB21-630V-273TSJY3.4 | CBB21-630V-273TSJY3.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB21-630V-273TSJY3.4.pdf | |
![]() | STP16NE06D/C02 | STP16NE06D/C02 ST TO-220 | STP16NE06D/C02.pdf | |
![]() | XC2V4000 BF957 | XC2V4000 BF957 XILINX BGA | XC2V4000 BF957.pdf | |
![]() | AD5541B | AD5541B AD SOP | AD5541B.pdf | |
![]() | B37930K5050C60 | B37930K5050C60 EPCOS SMD or Through Hole | B37930K5050C60.pdf | |
![]() | BZX55/C 6V2 | BZX55/C 6V2 ST SMD or Through Hole | BZX55/C 6V2.pdf | |
![]() | 10LSW82000M36X118 | 10LSW82000M36X118 Rubycon DIP | 10LSW82000M36X118.pdf |