창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB507E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB507E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB507E | |
관련 링크 | 2SB5, 2SB507E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D1J1K15BTG | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K15BTG.pdf | |
![]() | SW02PHR400 | SW02PHR400 WESTCODE SMD or Through Hole | SW02PHR400.pdf | |
![]() | TMS27128-25JL | TMS27128-25JL TI CDIP28 | TMS27128-25JL.pdf | |
![]() | 679105200 | 679105200 molex Connector | 679105200.pdf | |
![]() | C2220C153J1GAC | C2220C153J1GAC KEMETK SMD | C2220C153J1GAC.pdf | |
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![]() | HI1-674AUD-2 | HI1-674AUD-2 HARRIS/SIL DIP | HI1-674AUD-2.pdf | |
![]() | TNY268N | TNY268N POWER DIP | TNY268N.pdf | |
![]() | BU4053V | BU4053V JRC TSSOP-16 | BU4053V.pdf | |
![]() | ESD0603-24 | ESD0603-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESD0603-24.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-TF55 | K6F8008V2M-TF55 SAMSUNG TSOP | K6F8008V2M-TF55.pdf |