창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB506B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB506B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB506B | |
| 관련 링크 | 2SB5, 2SB506B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-3I-14M31818 | 14.31818MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-3I-14M31818.pdf | |
![]() | 47P185193BMPQ | 47P185193BMPQ CISCO BGA | 47P185193BMPQ.pdf | |
![]() | CNR20D221K | CNR20D221K CNR() SMD or Through Hole | CNR20D221K.pdf | |
![]() | 155 0270 00 | 155 0270 00 TEKUS AUCDIP | 155 0270 00.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456-7C/6C | XC2S300EFG456-7C/6C XILINX BGA | XC2S300EFG456-7C/6C.pdf | |
![]() | JAN2N3499 | JAN2N3499 MOT CAN3 | JAN2N3499.pdf | |
![]() | 8803CSBNG3VJ0 | 8803CSBNG3VJ0 XOCECO DIP | 8803CSBNG3VJ0.pdf | |
![]() | TE28F160B3TA90 | TE28F160B3TA90 INTEL TSOP | TE28F160B3TA90.pdf | |
![]() | SN74AHCT573DBRG4 | SN74AHCT573DBRG4 BB/TI SSOP-20 | SN74AHCT573DBRG4.pdf | |
![]() | MF-SM013/250-C-2 | MF-SM013/250-C-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-SM013/250-C-2.pdf | |
![]() | DM2G50SH6A | DM2G50SH6A DOW 7DM-1 | DM2G50SH6A.pdf | |
![]() | LM2940SX-9.0/NOPB | LM2940SX-9.0/NOPB NATIONAL-SEMICONDUCTOR STOCK | LM2940SX-9.0/NOPB.pdf |