창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-66 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB503 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL22 40005 | ICL 40 OHM 20% 5A 22MM | SL22 40005.pdf | |
![]() | CRCW08051K24FKEB | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K24FKEB.pdf | |
![]() | RNF14BAE97K6 | RES 97.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE97K6.pdf | |
![]() | 2082-4137-40N | 2082-4137-40N M/A-COM SMD or Through Hole | 2082-4137-40N.pdf | |
![]() | T6634AP | T6634AP MORNSUN DIP | T6634AP.pdf | |
![]() | 3P80B5XZZSM95 | 3P80B5XZZSM95 SAMSUNG SOP24 | 3P80B5XZZSM95.pdf | |
![]() | B36084681019 | B36084681019 TOSHIBA PCB | B36084681019.pdf | |
![]() | IR335B | IR335B IR TO263-5 | IR335B.pdf | |
![]() | CY2292F(PROG) | CY2292F(PROG) CYPRESS SMD or Through Hole | CY2292F(PROG).pdf | |
![]() | ATMEG8515L-8PU | ATMEG8515L-8PU ATMEL SMD or Through Hole | ATMEG8515L-8PU.pdf | |
![]() | FSM30C4 | FSM30C4 ORIGINAL DIP | FSM30C4.pdf |