창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB427 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB427 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB427 | |
| 관련 링크 | 2SB, 2SB427 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931A686KNC | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931A686KNC.pdf | ||
![]() | RG3216P-2262-B-T1 | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2262-B-T1.pdf | |
![]() | 742C043683JP | RES ARRAY 2 RES 68K OHM 0606 | 742C043683JP.pdf | |
![]() | SII907BCQ52-PUB | SII907BCQ52-PUB SILICONIMAGE SMD or Through Hole | SII907BCQ52-PUB.pdf | |
![]() | B66417U0250K187 | B66417U0250K187 EPCOS SMD or Through Hole | B66417U0250K187.pdf | |
![]() | MB620903PF-G-BND | MB620903PF-G-BND FUJITSU QFP | MB620903PF-G-BND.pdf | |
![]() | HP32P122MCAPF | HP32P122MCAPF HITACHI DIP | HP32P122MCAPF.pdf | |
![]() | HY57V641622AT-4 | HY57V641622AT-4 HYNIX TSSOP | HY57V641622AT-4.pdf | |
![]() | 8V16245AMDLREPG4 | 8V16245AMDLREPG4 TI SSOP | 8V16245AMDLREPG4.pdf | |
![]() | KMH50VN562M22X50T2 | KMH50VN562M22X50T2 UNITED DIP | KMH50VN562M22X50T2.pdf | |
![]() | BC849C215 | BC849C215 NXP SMD DIP | BC849C215.pdf | |
![]() | OMI-SH-205DM | OMI-SH-205DM SIEMENS SMD or Through Hole | OMI-SH-205DM.pdf |