창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB3467-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB3467-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB3467-E | |
| 관련 링크 | 2SB34, 2SB3467-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1207190 | FUSE GLASS 2A 250VAC/VDC 5X20 | 1207190.pdf | |
![]() | 416F26022ATT | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ATT.pdf | |
| 1274AS-H-4R7N=P3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6.7A 13.5 mOhm Max 2-SMD | 1274AS-H-4R7N=P3.pdf | ||
![]() | UP5S-331-R | 330µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 500 mOhm Max Nonstandard | UP5S-331-R.pdf | |
![]() | 043611RLAB-6 | 043611RLAB-6 IBM BGA | 043611RLAB-6.pdf | |
![]() | 54550-1594 | 54550-1594 MOLEX SMD or Through Hole | 54550-1594.pdf | |
![]() | TIC39Y | TIC39Y ST/MOTO CAN to-39 | TIC39Y.pdf | |
![]() | 74ALVCH162344VR | 74ALVCH162344VR TI TVSOP | 74ALVCH162344VR.pdf | |
![]() | TC57H1025AD-55 | TC57H1025AD-55 TOSHIBA DIP40 | TC57H1025AD-55.pdf | |
![]() | MAX8548EUB+T | MAX8548EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX8548EUB+T.pdf | |
![]() | PMR10EZPJU5LO | PMR10EZPJU5LO ROHM SMD or Through Hole | PMR10EZPJU5LO.pdf |