창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB338-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB338-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB338-H | |
관련 링크 | 2SB3, 2SB338-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KIC7W125FK-RTK | KIC7W125FK-RTK KEC SMD or Through Hole | KIC7W125FK-RTK.pdf | |
![]() | C1890-A | C1890-A ORIGINAL SMD or Through Hole | C1890-A.pdf | |
![]() | HZ36-3TA | HZ36-3TA ORIGINAL DIP | HZ36-3TA.pdf | |
![]() | WS57C256F-35D* | WS57C256F-35D* WSI CWDIP28 | WS57C256F-35D*.pdf | |
![]() | MAX4304ESA-T | MAX4304ESA-T MAX NSOP | MAX4304ESA-T.pdf | |
![]() | AF82801JIR S LB8S | AF82801JIR S LB8S INTEL SMD or Through Hole | AF82801JIR S LB8S.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3_NL | HGTG30N60B3_NL FairchildSemicond SMD or Through Hole | HGTG30N60B3_NL.pdf |