창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB338-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB338-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB338-H | |
| 관련 링크 | 2SB3, 2SB338-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-HD1H101 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EEU-HD1H101.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-066.0000T | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-066.0000T.pdf | |
![]() | MS3894A | MS3894A FUJITSU QFN | MS3894A.pdf | |
![]() | MC68NE360EM25K | MC68NE360EM25K MOTOROLA QFP240 | MC68NE360EM25K.pdf | |
![]() | TC8807N-0900 | TC8807N-0900 N/A DIP | TC8807N-0900.pdf | |
![]() | Z334LA26B | Z334LA26B INTEL BGA | Z334LA26B.pdf | |
![]() | BA3996FP | BA3996FP ROHM SOP | BA3996FP.pdf | |
![]() | BSX100-1T3 | BSX100-1T3 ROHM TO-220F | BSX100-1T3.pdf | |
![]() | KM48C2100AJ7 | KM48C2100AJ7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM48C2100AJ7.pdf | |
![]() | CY7C281A-30JC | CY7C281A-30JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C281A-30JC.pdf | |
![]() | HCP1A471MB13 | HCP1A471MB13 HICON/HIT DIP | HCP1A471MB13.pdf | |
![]() | MCP6G42-E/P | MCP6G42-E/P NULL DO-35 | MCP6G42-E/P.pdf |