창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB286 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB286 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB286 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB286 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C19054 | C19054 AMI DIP | C19054.pdf | |
![]() | 16-02-0077-C | 16-02-0077-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 16-02-0077-C.pdf | |
![]() | LFXP2-8E-6MN132I | LFXP2-8E-6MN132I Lattice SMD or Through Hole | LFXP2-8E-6MN132I.pdf | |
![]() | NZX6V2C+133 | NZX6V2C+133 NXP SMD or Through Hole | NZX6V2C+133.pdf | |
![]() | RVG4H01-203VM-TC | RVG4H01-203VM-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | RVG4H01-203VM-TC.pdf | |
![]() | CEP6635 | CEP6635 CET TO220 | CEP6635.pdf | |
![]() | REP615542/39 | REP615542/39 MAJOR SMD or Through Hole | REP615542/39.pdf | |
![]() | 52045-0545 | 52045-0545 MOLEX SMD or Through Hole | 52045-0545.pdf | |
![]() | ACB3216K-700T30 | ACB3216K-700T30 TDK SMD | ACB3216K-700T30.pdf | |
![]() | NACE151M4V6.3X5.5TR13F | NACE151M4V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE151M4V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SNS54LS245J | SNS54LS245J TI DIP-20 | SNS54LS245J.pdf | |
![]() | BDT61AF. | BDT61AF. NXP TO-220F | BDT61AF..pdf |