창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SB278 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SB278 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SB278 | |
관련 링크 | 2SB, 2SB278 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW08051K33FKEAHP | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051K33FKEAHP.pdf | |
RSMF2JB1R50 | RES METAL OX 2W 1.5 OHM 5% AXL | RSMF2JB1R50.pdf | ||
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![]() | TCC3110-02XX-LFR-AR | TCC3110-02XX-LFR-AR TELECHIPS BGA | TCC3110-02XX-LFR-AR.pdf | |
![]() | A1101N | A1101N FAIRCHILD DIP-8 | A1101N.pdf | |
![]() | 6D38-100 | 6D38-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D38-100.pdf | |
![]() | SI9117 | SI9117 SILICONW SOP20 | SI9117.pdf | |
![]() | TSC2008IRGVTG4 | TSC2008IRGVTG4 TI l | TSC2008IRGVTG4.pdf | |
![]() | DRB-9F/MAC0553-09CDBBGBR | DRB-9F/MAC0553-09CDBBGBR HsuanMao SMD or Through Hole | DRB-9F/MAC0553-09CDBBGBR.pdf | |
![]() | N74F241D-T | N74F241D-T PHILIPS ORIGINAL | N74F241D-T.pdf |