창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB2442-TL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB2442-TL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB2442-TL | |
| 관련 링크 | 2SB244, 2SB2442-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | EV1HMC305SLP4 | EVAL BOARD FOR HMC305 | EV1HMC305SLP4.pdf | |
|  | TSI109-200CLY | TSI109-200CLY TUNDRA BGA10 | TSI109-200CLY.pdf | |
|  | R1290K103A | R1290K103A RICOH QFN0404-24 | R1290K103A.pdf | |
|  | HPC2012C-1R5Y | HPC2012C-1R5Y TAI-TECH SMD | HPC2012C-1R5Y.pdf | |
|  | 1SV193 | 1SV193 HITACHI SOT-123 | 1SV193.pdf | |
|  | W588A0807Y04 | W588A0807Y04 WINBOND DIE | W588A0807Y04.pdf | |
|  | AF93BC56-SI(N) | AF93BC56-SI(N) APLUSFLA SOP8 | AF93BC56-SI(N).pdf | |
|  | AR30V1E-11R | AR30V1E-11R FUJI SMD or Through Hole | AR30V1E-11R.pdf | |
|  | 250BFC | 250BFC N/A DIP | 250BFC.pdf | |
|  | RUR-D840 | RUR-D840 ORIGINAL TO-220 | RUR-D840.pdf | |
|  | ATF1500AL-25AU | ATF1500AL-25AU ATM QFP44 | ATF1500AL-25AU.pdf | |
|  | TDA6118JF/N1 | TDA6118JF/N1 PHILIPS SQL-9 | TDA6118JF/N1.pdf |