창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1816-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1816-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1816-R | |
| 관련 링크 | 2SB18, 2SB1816-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D1J78R7BTG | RES SMD 78.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J78R7BTG.pdf | |
![]() | IC61C1024-12N | IC61C1024-12N ICSI DIP | IC61C1024-12N.pdf | |
![]() | TC05-2S121JR | TC05-2S121JR MIT SMD | TC05-2S121JR.pdf | |
![]() | 2SD987 | 2SD987 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD987.pdf | |
![]() | HD6472357F20 | HD6472357F20 HITACHI QFP | HD6472357F20.pdf | |
![]() | HFV4/012-1Z1G | HFV4/012-1Z1G HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFV4/012-1Z1G.pdf | |
![]() | CX23418-22ZP | CX23418-22ZP CONEXANT BGA | CX23418-22ZP.pdf | |
![]() | FND135 | FND135 ROHM QFP48 | FND135.pdf | |
![]() | MEM1608D301RT0S1 | MEM1608D301RT0S1 TDK SMD or Through Hole | MEM1608D301RT0S1.pdf | |
![]() | LM336Z-2.5/5V | LM336Z-2.5/5V FEC SMD or Through Hole | LM336Z-2.5/5V.pdf | |
![]() | UPD703037HGF-P02-3BA | UPD703037HGF-P02-3BA NEC QFP | UPD703037HGF-P02-3BA.pdf | |
![]() | LLQ2C681MHSA | LLQ2C681MHSA NICHICON DIP | LLQ2C681MHSA.pdf |