창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SB1689T106(EV) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SB1689T106(EV) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SB1689T106(EV) | |
| 관련 링크 | 2SB1689T1, 2SB1689T106(EV) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMJ107BB7474KAHT | 0.47µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GMJ107BB7474KAHT.pdf | |
![]() | B82479G1334M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 860mA 780 mOhm Max Nonstandard | B82479G1334M.pdf | |
![]() | MC74AC244F | MC74AC244F MOT SOIC5.2 | MC74AC244F.pdf | |
![]() | HNH022L | HNH022L ORIGINAL SMD or Through Hole | HNH022L.pdf | |
![]() | S80C186-20 | S80C186-20 AMD QFP | S80C186-20.pdf | |
![]() | MCC162-18IO1B | MCC162-18IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC162-18IO1B.pdf | |
![]() | 240E4F07TBC | 240E4F07TBC RICOH BGA | 240E4F07TBC.pdf | |
![]() | 2CTA500/221MQ20RLF QSOP | 2CTA500/221MQ20RLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CTA500/221MQ20RLF QSOP.pdf | |
![]() | B82477G4474M000 | B82477G4474M000 EPCOS SMD | B82477G4474M000.pdf | |
![]() | MAX5947AESA/BESA/CESA | MAX5947AESA/BESA/CESA MAXIM SOP8 | MAX5947AESA/BESA/CESA.pdf | |
![]() | MB87A133APFV-G | MB87A133APFV-G FUJITSU QFP | MB87A133APFV-G.pdf |